微加工导论

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Engineering - Electrical & Electronic Engineering
微加工导论

微加工导论

Name: 微加工导论
ISBN: 9787121019814

Sami Franssila

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21世纪将是微电子技术及其相关产业持续发展的新世纪,本书从微加工角度出发,介绍了微加工的材料、基本工艺、结构、工艺集成、设备和制造等各个方面。其中材料部分包括了硅、薄膜材料及其制备工艺和结构，基本工艺部分包括了薄膜制备、外延、光刻、刻蚀、热氧化、扩散、离子注人、化学机械抛光(CMOS),键合、浇铸和冲压等;结构部分包括了自对准结构、等离子体刻蚀结构、湿法刻蚀的硅结构、牺牲层结构和沉积的结构;工艺集成部分包括了互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管制造、双极技术、多层金属化和微机电系统(MEMS)等;设备部分包括了热工艺、真空和等离子体、化学气相沉积和外延等设备;本书还介绍了微加工技术涉及的净化室、成品率、品圆厂、摩尔定律等。本书既介绍了微电子制造工艺技术，也涉及了微机电系统（MEMS)、微流体、微光学和纳米技术等领域。
本书将是学习微结构和微加工技术的电子工程、化学、机械.物理和材料科学等领域的一本优秀教材,可应用于微电子、微机电系统（MEMS)、光电子或相关新兴领域。

种类:

Engineering - Electrical & Electronic Engineering

年:

2006

出版社:

电子工业出版社

语言:

chinese

ISBN 10:

7121019817

ISBN 13:

9787121019814